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  ”（项目施行主体为公司全资孙公司珠海宏仁电子资料科技有限公司），按计划完成了相关工程建造，投入出产。建造达产后可完成年产高阶覆铜板 720 万张及半固化片 1,440 万米。

  同日，公司宣告，根据征集资金出资项目的实践发展状况，经公司审慎研讨后，决定将“珠海宏昌电子资料有限公司年产 8 万吨电子级功能性环氧树脂项目”到达预订可运用状况状况的日期由2025年12月31日调整至2026年6月30日。

  据悉，该项目总出资42,099万元，拟运用征集资金17,136万元，建造期为24个月。包括年产50,000吨低溴环氧树脂、年产5,000吨高溴环氧树脂、年产4,500吨无铅环氧树脂、年产10,000吨溶剂型环氧树脂、年产10,000吨固态环氧树脂以及年产500吨高频高速树脂。

  宏昌电子成立于1995年9月，2012年5月18日在上海证券交易所上市，公司首要经营事务为从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的出产和出售；产品大范围的应用于电子元件、5G、3D打印等范畴。

  宏昌电子全栈布局“环氧树脂-覆铜板-ABF膜”，是国内首家电子级环氧树脂厂商，2025年产能将达37.5万吨；高频高速覆铜板材方面，已获得Intel、AMD等世界闻名终端厂商的认证，现有无锡基地产能1440万张/年，珠海新基地（700万张高阶覆铜板+1500万米半固化片）；ABF膜方面，切入半导体封装要害资料，与英伟达意向协作。此外，公司正活跃布局研制先进封装范畴用的GBF增层膜 ，与晶化科技联合进行开发，已有厂商验证经过，标志着公司向半导体资料范畴迈出了重要一步。回来搜狐，检查更加多